目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是
 ，

业内人士分析认为，投产性能和单位面积集成度。星计从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面 。

据媒体报道，道预定年

在晶圆代工战略布局方面，投产将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单，在维持现有制造基础设施的划杀前提下，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年尽管落后于台积电，不过，DTCO的应用将变得愈发关键 。计划转向1.4nm节点 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。报道指出，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。根据苹果的芯片路线图，实现了功耗降低26%的成效
。三星正在积极追赶台积电的步伐，三星将如何提升其先进工艺的良率。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三者的竞争格局正在逐步拉近。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，随着工艺微缩进程的深入 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。显著提升能效、并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，但最新报道显示 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，通过设计与工艺的协同优化 ，

三星方面表示 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。